近年来，高功率光纤激光器发展迅速，已成为激光加工领域中不可或缺的新型激光设备。光纤激光器是指采用光纤作为激光介质的激光器。光纤作为光束传输的媒介已广为人知和利用，但实际上作为激光器的增益介质也早在激光诞生不久就被发现。

   光纤激光器的光束质量非常好，250w光纤激光器的M2可达到1.04 (M2值是描述激光质量的一个特征参数，通常在1^-10之间，较小的M2对应更好的光束质量)，远远优子co2和YAG激光，因此能够获得更小的光斑，加工更为精细的结构。而其波长与YAG非常接近((1.07um ),因此金属材料对它的吸收率也较高，而且其光束也是通过光纤进行传输的,加工的灵活性与YAG激光相同。由于光纤激光器具有上述突出的优点，一些公司的快速成形设备已经开始采用光纤激光器作为光源，如optomec公司的LENS系统,EOS公司的EOSINT激光烧结系统等，加工质量有了进一步提高。目前，IPG Photonic。公司所生产的光纤激光器的输出功率已经达到102W量级，其光束质量远远优子同级别的CO2激光器。但由于光纤激光器在价格方面要远高于CO2和YAG激光，因而在一定程度上制约了它的普及。

   ①光纤耦合半导体激光器的结构。光纤藕合半导体激光器利用二极管作为泵浦源，利用光纤耦合激光输出，综合了光纤激光器和二极管激光器的优点。光纤激光器通常由掺杂光纤、光学谐振腔(Ml, M2),光束耦合器、泵浦源(LD)和激光准直滤波系统组成(图4.7)。其中，掺杂光纤是激光增益介质，通常由掺杂稀土离子的玻瑞纤维制成;Ml, M2组成光学谐振腔，实际中通常由光纤的两个断面经抛光、镀膜构成，需要注意的是，端面的平行度要求较高(<I0)。

   半导体激光模块的种类很多,但其基本结构均属于双异质结(DH)平面条形结构。它是由三层不同性质的半导体材料构成的。不同材料发射的光波长也不同。结构中间一层称为有源层，是厚度为0.1-0.3um的窄带隙P型半导体;两侧称为限侧层，分别为宽带隙的P型和N型半导体。三层半导体置于基片(衬底)上.构成由前后两个晶体解离面作为反射镜的法布里一珀罗(FP)谐振腔。