行业知识

仪表电器外壳密封焊接

作者:admin 来源: 日期:2015/11/22 16:45:22

    太空航空系统广泛使用的陀螺仪表、继电器、石英振子、半导体元件、加速度计、核燃料盒等,密封焊接之后,大多要求内部为真空状态,漏气率小于~Pa.L/s,漏气率需用质谱仪检测,除了用YAG激光焊接之外,任何传统方法都不能达到上述要求。


    脉冲宽度和脉冲形状对激光焊接陀螺仪表是一项重要参数,未经成形的激光脉冲,不适合于特殊焊接。

单脉冲能量大小也是一项重要参数,对于一台激光焊接机而言,单脉冲能量与激光脉冲重复频率有关系。一般对仪表零件密封焊接时,单脉冲能量需要大于3J,否则熔化区较浅,如果熔深小于0.2mm,尽管焊缝外观平整,气密性也不好。一般常用激光脉冲能量在5~6J时,熔深0.3~0.5mm,焊接效果比较好。


    激光脉冲重复频率一方面决定生产率即焊接速度,实际重点考虑的还是焊接品质,一般常用15~35Hz,还要求激光焊接的平均功率大小,当脉冲频率高时,需要的脉冲能量可以减少,两脉冲之间的时间间隔短,前一个脉冲能量产生热量导致的温升还没降低,后面脉冲能量又作用上去,使得材料熔化所需的能量会适当降低。

在一定重复频率之下,只有降低重叠率才能有更高的焊接速度,每一个激光脉冲在焊缝处都产生一个半球形熔斑,只有光斑重叠率在60%~70%时气密封性才好。


    离焦量的大小在于控制激光功率密度,一般需在104~106W/cm2,使激光作用于金属表面适合于焊接,主要引起焊缝处熔化,而不是汽化。


    实现密封焊接还需选用恰当的保护气体,惰性气体可以防止熔道表面氧化变黑,焊接陀螺仪表常用氩气或氮气,氩气效果好,使焊缝白亮,但价格高。


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